可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 

3．为什么要用SMT： 

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 。

电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 。

产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 。

电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 

电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

4．SMT 基本工艺构成要素： 

丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 。

丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后 
面。 

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测 
（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 

返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 

SMT常用知识简介 
1．一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。 
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 
3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。 
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。 
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。 
7. 锡膏的取用原则是先进先出。 
8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。 
9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。 
10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。 
11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。 
12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。 
13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。 
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。 
15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。 
16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。 
17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。 
18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。 
19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。 
20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。 
21. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。 
22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。 
23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。 
24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。 
25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 
26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。 
27. 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183℃。 
28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 
目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。 
29. 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。 
30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。 
31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。 
32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。 
33. 208pinQFP的pitch为0.5mm。