近年来，中国大陆与中国台湾在印制电路板(PCB)与表面安装技术(SMT)方面都有了巨大的发展。但在PCB & SMT相关联的名词术语上，有许多是存在着不同的称谓。为了促进海峡两岸在此方面的技术交流，本篇选入、编辑了315条有关的名词术语相互对照。

本篇是以台湾电路板协会(TPCA)发行、TPCA技术顾问白蓉生先生编写的《电路板术语手册》(2000年版)为选录的基础原件，选出海峡两岸不同称谓的术语。在此中不包括全部的此方面名词术语。全篇以英名的名词术语的英文字头字母为排序，按“英文术语——台湾术语——中国大陆术语”的顺序逐条列出。由于笔者水平有限，编写时间仓促，故有不少错误，遗漏之处，望读者多给予指教。

A

Acceleration 速化反应 (台) 加速反应

Accelerator 加速剂，速化剂 (台)促进剂，催化剂

Acceptable Quality Level (AQL) 允收品质水准 (台)合格质量水平

Access hole 露出孔，穿露孔 (台)余隙孔

Accuracy 准确度 (台)精确度

Acid Dip 浸酸 (台) 弱酸蚀

Acrylic (resin) 压克力 (台)丙烯酸 (树脂)

Active Parts 主动零件 (台)有源器件

Anisotropic Conductive Fukn (Adhesive) 单向导电接着膜 (台) 单向导电膜

Anneal 韧化 (台) 退火

Any Layer Interstitial Via Hole (ALIVH) 阿力夫制程 (台) 全层内部导通孔(工艺)，任意层内部通孔(工艺)

Area Array Package 面积格列封装 (台) 面阵列封装

B

Ball Grid Array 球脚阵列 (台) 球栅阵列

Bandability 可弯曲性 (台) 可挠性

Bandwidth 频带宽度，频宽 (台) 带宽

Banking Agent 护岸剂 (台) 护堤剂

Bare Board 空板，未装板 (台) 裸板

BAre chip Assembly 裸体芯片组装 (台) 裸芯片安装

Basic Grid 基本方格 (台) 基本网格

Blanking 冲空断开 (台) 落料

Bleeding 渗流 (台) 渗出

Block Diagram 电路系统整合图 (台) 方块框图

Blotting 干印 (台) 吸墨

Blow Hole 吹孔 (台)气孔

Bond Strength 结合强度 固着强度 (台) 粘合强度

Bondability 结合性，固着性 (台) 粘合性

Bonding sheet (Ply,Layer) 接合片，接着层 (台) 粘结片

Bonding Wire 结合线 (台) 键合线

Brazing 硬焊 (台) 钎焊

Breakaway Panel 可断开板 (台) 可断拼板

Breakdown voltage 崩溃电压 (台) 击穿电压

Bright Dip光泽浸渍处理 (台) 浸亮

Build - up 增厚，堆积，增层 (台) 积层

Build-up Multilayer (BUM) 增层法多层板 (台) 积层法多层板

Burr 毛头 (台) 毛剌

Bus Bar 汇电杆 (台) 汇流排