在流动焊时，对于单面板无铅焊接可以用锡铜焊料，烙铁头（烙铁咀）通孔板采用锡银铜焊料。单面板与通孔板的共同问题是可焊性低、熔点高、润湿性差、表面张力大、焊槽温度与峰值温度温差少，同时容易发生桥接、拉尖等，因此必须改良设备、助焊剂与氮气保护。烙铁头（烙铁咀）其焊接性能见表4。烙铁头（烙铁咀）此外流动焊从目前来看，由于有铅与无铅共存将产生焊点剥离，这将成为今后研究的课题，见表5。最后从无铅焊料熔融温度出发，可以大致得出无铅焊料的实际用途，见图7表6。

综上所述我们可以得出如下结论：

⑤由于无铅与有铅的共存而产生的焊点剥离问题是无铅化过程中的最大难点。烙铁头（烙铁咀） 本文是笔者对无铅焊接的理论与实践的体会，无铅化是一个长期的过程，必须对锡焊技术理论有较深的理解并学习国内外的先进经验，才能加速无铅化进程。烙铁头（烙铁咀）在这一过程中，实践将是检验和实施无铅化锡焊技术的唯一标准。